[VIP第1年] 指数:3
无铅锡膏环保性一般都要怎么辨别？
一、锡膏印刷中有五种缺陷:桥接、结皮、附着力不足、塌陷和模糊，除了其自身的操作问题外，就焊膏本身而言，可以识别:
1、锡膏中金属成分的桥接、塌陷、模糊和不均匀比例;粘度不足，锡粉颗粒过大。
2、出现表皮层，锡膏中焊膏的活性太强。如果有铅焊膏，其铅含量可能过高。
3、附着力不够，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，锡膏中的金属比例过高，粒度不匹配。焊接后，看外观没有功能缺陷。大多数功能缺陷是由于技术问题或操作问题造成的。
无铅锡膏的使用环境有以下要求:
1、锡膏印刷后，应在四小时内回流。如果储存时间过长，溶剂会蒸发，粘度会降低，这将导致零件的焊接性差，或者导致吸湿后的焊接需求。特别是对于有银导体的电路板，如果在室温30℃，汕头自动化锡膏印刷机功能、湿度80%的条件下印刷锡膏，然后放在一边，回流后的焊接力会变得非常低。
2、锡膏会受到湿度和温度的影响，因此建议工作环境为室温23-25度，湿度为60%。锡膏的粘度可以调节到23到25度之间的合适粘度。由于锡膏的吸湿作用，锡膏会在高温潮湿的环境中吸收空气中的水分，汕头自动化锡膏印刷机功能，导致焊球和飞溅。
3、如果锡膏被风吹走，汕头自动化锡膏印刷机功能，溶剂将会蒸发，这将降低粘度，并导致外壳打开。尽量避免空调用电风扇直接吹锡膏。 SMT全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式。汕头自动化锡膏印刷机功能
影响锡膏印刷机印刷厚度的因素2
三、接触式印刷刮刀压力：
1、刮刀压力10~20，取决于印刷机尺寸或模板安装；
2、刮刀压力应足以刮清模板；
3、刮刀压力过大，可能导致：
①、加快模板磨损；
②、印刷造成焊膏图形粘连；
③、锡膏空洞；
④、锡膏从模板反面压出，引起锡球。
四、接触式印刷刮刀速度：
1、细脚距（12-20mils)：0.5-1.5英寸/秒（13-38mm/s)
2、常规脚距（20-50mils)：1.5-4.5英寸/秒（38-115mm/s)
3、焊膏粘度会对刮刀速度产生一定影响
4、降低刮刀速度会增加焊膏印刷厚度
5、模板厚度增加，刮刀速度应相应减小
6、印刷太快容易造成焊膏量不足 河源全自动锡膏印刷机价格行情SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理？
SMT贴片加工中的质量管理
一、SMT贴片加工厂制定质量目标SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，从流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100％，要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼，同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。
二、过程方法
①编制本企业的规范文件，包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。②通过系统管理和连续的监视与控制，实现SMT产品高质量，提高SMT生产能力和效率。③实行全过程控制。SMT产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。
三、生产过程控制生产过程直接影响产品的质量，受控条件如下:
①设计原理图、装配图、样件、包装要求等。②制定产品工艺文件或作业指导书，如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。③生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。④配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。⑤有明确的质量控制点。规范的质控文件，控制数据记录正确、及时对控制数据进行分析处理，定期评估PDCA和可追测性SMT生产中，对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理。
SMT是什么？
电子厂里的SMT车间分为DIP线和SMT线。SMT指的是表面贴装技术，就是将电子元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的连接器，设备没有办法准备的打到PCB板上，通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。SMT线主要有锡膏印刷员、贴片机上料员、炉前目检、炉后目检、包装等。DIP线主要有投板员、拆板员、插件员、炉工、炉后焊点目检等。SMT车间需要通风，工作期间员工需要穿戴工作服和防护手套，因为工作中会接触到一些化学剂。在做好防护的情况下对人体健康并无大碍，但是如果有过敏体质的话，就需要提前报备防止出现意外情况了。 电子组装清洗方法半水基清洗剂。
SMT锡膏印刷标准参数（二）
十一、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷允许
1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接
2.有偏移，但未超过15%焊盘
3.锡膏厚度测试合乎要求
4.炉后焊接无缺陷
十二、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷拒收
1.锡膏超过15%未覆盖焊盘
2.偏移超过15%
3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路
十三、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准
1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；
2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；
3.锡膏厚度符合要求。
十四、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收
1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；
2.锡膏厚度测试在规格内；
3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。
4.炉后焊接无缺陷。
十五、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷拒收
1.锡膏超过10%未覆盖焊盘；
2.偏移超过10%；
3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；
十六、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷标准
1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；
2.锡膏成形佳,无崩塌现象；
3.锡膏厚度符合要求
十七、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷允收
1.锡膏成形虽略微不佳，但锡膏厚度测试在规格内；
2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌；
3.炉后无少锡假焊现象。
十八、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷拒收
1.锡膏成型不良,且断裂；
2.锡膏塌陷、桥接；
3.锡膏覆盖明显不足。 使用同样的设备，有的厂家焊接合格率较高，有的厂家焊接合格率较低。汕头自动化锡膏印刷机功能
经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”，是SMT的重点。汕头自动化锡膏印刷机功能
电子组装清洗方法
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