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焊膏印刷工艺的本质

1）焊膏印刷的本质焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不是每个焊点对焊膏量的需求问题，云浮高速锡膏印刷机服务。换句话说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题，而不是直通率高低的问题！要解决直通率高低的问题，关键在焊膏分配，既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计，对每个焊点按需分配焊膏量。我们经常听到说“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，云浮高速锡膏印刷机服务，其实这话不准确，准确地讲应是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。

2）焊接直通率与焊膏分配的关系

影响焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目标是焊膏图形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏图形位置的控制一般比较简单，只要钢网与焊盘对准即可。真正难做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

一般决定焊膏量的因素有：

（1）焊膏的填充率，云浮高速锡膏印刷机服务，取决于刮刀及其运动参数的设置；

（2）焊膏的转移率，取决于钢网开窗与侧壁的面积比；

（3）钢网与PCB的间隙，取决于PCB的焊盘、阻焊设计与印刷支撑。

填充率——印刷时钢网开窗内被焊膏填满的体积百分比;

转移率——钢网开窗内焊膏沉积到焊盘上的体积百分比。 锡膏印刷机操作员要做哪些？云浮高速锡膏印刷机服务

SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理？

造成原因：

1、定位点识别不良造成印刷偏移，需调试印刷机的视觉系统或重新写定位点坐标。

2、坐标偏移造成锡膏印刷偏移，需调整好坐标。

3、钢网的固定松动造成锡膏印刷偏移，需检查钢网的固定。

4、相机碰到PCB造成锡膏印刷偏移

5、定位点识别时出现雪花造成锡膏印刷偏移，需整理并扎好信号线，检查视觉系统处理盒连接线是否松动，更换相机镜头

6、PCB停板时不稳定造成锡膏印刷偏移，需检查PCB的定位治具、托盘治具及真空能否吸稳PCB。

那应该怎么处理：

1、观察MARK点的识别，识别中心会不会在MARK点中心；

2、观察传送带的宽度，轨道宽度不能太宽，否则PCB不能夹紧；

3、观察激光钢网固定是否良好，手动推动试试；

4、顶PIN或BACKUPPIN系统，加装是否到位，如果发生此情况，可将顶PIN全部取掉，再重新安装；

5、PCB厚度设定是否得当，这个要先检查的；

6、检查钢网补正系统的夹紧装置是否正常（这个要在自我诊断中去确认）；

7、更换nextmovecard与控制箱的连接线,看看连接的有没有松动；

8、把控制箱与另外一台对换，有时候控制箱背板上的插槽有问题；

9、检查补正马达前面的轴承是不是要磨损或者不良

10、系统软件或硬盘异常，重新安装系统或更换马达。 茂名直销锡膏印刷机影响锡膏印刷机印刷厚度的因素。

SMT短路？

SMT贴片加工中，会有短路现象发生，主要发生在细间距IC的引脚之间，因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品性能

一、模板SMT贴片加工出现桥接现象，解决方法：对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，保持钢网开口方式长度方向不变，比较好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，还可减少网板清洁次数。

二、印刷SMT贴片加工中，注意问题：

1、刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。

2、刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;

3、印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良

三、贴装的高度对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度

四、回流在SMT贴片加工回流过程中，也有可能导致短路现象，如：

1、升温速度太快;

2、加热温度过高;

3、锡膏受热速度比电路板更快;

4、焊剂润湿速度太快等。

全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解

5.印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。

6.印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。

7.钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中尤为重要。分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。

8.清洗模式和清洗频率：清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。（设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等）。钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出造成的。不及时清洗会污染PCB表面，钢网开孔四周的残留锡膏会变硬，严重时还会堵塞钢网开孔。 钢网对SMT印刷缺陷的影响钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面。

影响锡膏印刷质量的因素

1.刮刀种类：锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀，目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。

2.刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度，一般在45-60度之间。

3.刮刀压力：刮刀的压力影响锡膏的量，刮刀压力越大，锡膏的量会越少，因为压力大，把钢板与电路板之间的空隙压缩了。

4.刮刀速度：刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量，一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏，刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。

5.钢板的脱模速度：脱模速度太快，容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象是否使用真空座：真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置，加强钢板与pcb电路板的密合度。

6.电路板是否变形：变形的电路板会让锡膏印出来不均匀，大多数情况造成短路。

7.钢板开孔：钢板开孔直接印象锡膏印刷品质。

8.钢板清洁：钢板是否干净关系到锡膏印刷品质，特别是钢板与pcb电路板接触面，避免钢板地下出现残余锡膏弄到pcb上不该有锡膏的位置。 经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”，是SMT的重点。湛江多功能锡膏印刷机保养

焊膏印刷工艺的本质是什么呢？云浮高速锡膏印刷机服务

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