SMT加工中锡膏的重要性
SMT生产中除了PCB与元器件以外还有许多的生产原材料,焊锡膏就是其中一种不可或缺的生产原材料,并且焊锡膏的质量会直接影响到PCBA贴片的焊接质量甚至是整个板子的质量、使用可靠性、使用寿命等。
1、黏度黏度是锡膏性能的一个重要因素,黏度太大,焊膏不易穿过钢网的开孔,黏度太小,容易流淌和塌边。2、黏性焊膏的黏性不够,SMT贴片加工印刷的要求是焊膏在模板上不会滚动,黏性不够的结构就是焊膏不能完全填满钢网的开孔,从而导致焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。
3、颗粒的均匀性与大小PCBA加工中焊膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。
4、金属含量与触变指数焊膏中金属的含量决定着PCBA贴片焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分含量的增加,中山自动化锡膏印刷机原理,中山自动化锡膏印刷机原理,焊料厚度也增加,但在给定黏度下,随金属含量的增加,中山自动化锡膏印刷机原理,焊料桥连的倾向也相应增大。 全自动锡膏印刷机和半自动锡膏印刷机共有的基础工艺,欢迎来电咨询。中山自动化锡膏印刷机原理
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韶关销售锡膏印刷机全自动锡膏印刷机的重要性在早些时候,锡膏印刷这一工艺技术对大众来说还相对的陌生。
SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理?
造成原因:
1、定位点识别不良造成印刷偏移,需调试印刷机的视觉系统或重新写定位点坐标。
2、坐标偏移造成锡膏印刷偏移,需调整好坐标。
3、钢网的固定松动造成锡膏印刷偏移,需检查钢网的固定。
4、相机碰到PCB造成锡膏印刷偏移
5、定位点识别时出现雪花造成锡膏印刷偏移,需整理并扎好信号线,检查视觉系统处理盒连接线是否松动,更换相机镜头
6、PCB停板时不稳定造成锡膏印刷偏移,需检查PCB的定位治具、托盘治具及真空能否吸稳PCB。
那应该怎么处理:
1、观察MARK点的识别,识别中心会不会在MARK点中心;
2、观察传送带的宽度,轨道宽度不能太宽,否则PCB不能夹紧;
3、观察激光钢网固定是否良好,手动推动试试;
4、顶PIN或BACKUPPIN系统,加装是否到位,如果发生此情况,可将顶PIN全部取掉,再重新安装;
5、PCB厚度设定是否得当,这个要先检查的;
6、检查钢网补正系统的夹紧装置是否正常(这个要在自我诊断中去确认);
7、更换nextmovecard与控制箱的连接线,看看连接的有没有松动;
8、把控制箱与另外一台对换,有时候控制箱背板上的插槽有问题;
9、检查补正马达前面的轴承是不是要磨损或者不良
10、系统软件或硬盘异常,重新安装系统或更换马达。
影响锡膏印刷质量的因素
1.刮刀种类:锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀,目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。
2.刮刀角度:刮刀刮锡膏的角度,一般在45-60度之间。
3.刮刀压力:刮刀的压力影响锡膏的量,刮刀压力越大,锡膏的量会越少,因为压力大,把钢板与电路板之间的空隙压缩了。
4.刮刀速度:刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量,也会直接影响到焊锡的质量,一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间,原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度,流动性越好的锡膏,刮刀速度应该要越快,否则容易渗流。
5.钢板的脱模速度:脱模速度太快,容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象是否使用真空座:真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置,加强钢板与pcb电路板的密合度。
6.电路板是否变形:变形的电路板会让锡膏印出来不均匀,大多数情况造成短路。
7.钢板开孔:钢板开孔直接印象锡膏印刷品质。
8.钢板清洁:钢板是否干净关系到锡膏印刷品质,特别是钢板与pcb电路板接触面,避免钢板地下出现残余锡膏弄到pcb上不该有锡膏的位置。 印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中,印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。
无铅焊锡有毒吗?
一般用的焊锡因为熔点低,含铅60%、含锡40%左右,所以焊锡本身是有毒性的。
市场上大部分的焊锡都是中空的,内装有松香,焊接时焊锡内的松香熔化时所挥发出来的。松香挥发出来的气体也是有些微毒性的,这种气体挺难闻的。焊锡在焊接时主要的危害因素是铅烟,哪怕是无铅焊锡,其中多少都含有一定的铅。铅烟在GBZ2-2002中的限值很低,毒性很大,需重点防护。由于焊接过程对人体和环境的破坏,锡都含有铅,以前焊锡丝内有铅把焊锡归类为职业危害岗位;一般企业都使用无铅焊锡丝了,主要成分是锡,疾病预防控制中心测的是二氧化锡;并不在国家职业病目录中。无铅工艺铅烟是不会超标的,但是焊锡还存在其他的危害了,比如助焊剂有一定的危害,员工平时可以看一下配发下来的锡是什么标识的,是属于哪一类的,这样可以有据可查及要求企业整改。要是配的锡是含铅的,肯定是对身体有害的。时间长了,在身体积累,对神经系统免疫破坏很大的。无铅焊锡丝是环保的,但是无铅焊锡丝对人体也有害,无铅焊锡丝的铅含量低并不是不含铅,和含铅的焊锡丝相比,无铅焊锡丝对环境和人体的污染比含铅的要小。焊锡时产生的气体是有毒的,有松香油、氯化锌等气体蒸气产生。 SMT在90年代得到讯速发展和普及。河源锡膏印刷机服务
SMT全自动锡膏印刷机脱模方式。中山自动化锡膏印刷机原理
了解锡膏印刷机2
6、刮刀和钢网的角度:刮刀和钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。刮刀和钢网的角度通常为45~60°。
7、刮刀厚度:厚度与锡膏成型的饱满有关,跟压力设定形成一定的关系,在精密印刷机中一定的关键作用,特别针对阶梯钢网,厚度与角度至关重要。厚度通常为0.2-0.5mm之间。
8、锡膏脱模:脱模设置是影响锡膏成型的一要素,与脱模的速度,脱模的方向等相关。
9、自动收锡:锡膏在印刷过程中防止在静态中凝固,得具备往外溢的锡膏自动向中心滚动,充分搅拌钢网上的锡膏,使锡膏流动性更好,下锡效果更佳,减少钢网堵塞的机率。
10、图形对准:通过全自动锡膏印刷机的摄像镜头对工作台上的基板和钢网的光学定位点进行对中,再进行基板与钢网的精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。 中山自动化锡膏印刷机原理
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