深圳精密锡膏印刷机保养 和田古德自动化设备供应

锡膏所含合金的比重和作用锡膏合金的作用：1、锡：提供导电.键接功能.2、铅：降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化3、铜：增加机械性能、改变焊接强度4、银：降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性5、铋：降低溶点、润湿能力强，深圳精密锡膏印刷机保养、但焊点比较硬脆锡膏的成份：助焊剂的主要作用1、使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；2、控制锡膏的流动性；3、清洁焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；4，深圳精密锡膏印刷机保养、减缓锡膏在室温下的化学反应，在焊接点的表面形成保护层；5、降低焊接表面张力，提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力；在SMT制程中，以使用63锡／37铅（锡占锡铅合金重量的百分之六十三，铅占百分之三十七，融点为183℃）为主，也可使用60锡／40铅（融点为183℃-188℃）的锡铅合金。对于含有银的接点，深圳精密锡膏印刷机保养，如厚膜混成线路的导体，则使用62锡／36铅／1银（熔点为179℃）的含银合金来焊接。钢网和PCB对准，Z型架将向上移动，PCB接触钢网的下面部分。深圳精密锡膏印刷机保养

全自动锡膏印刷机和半自动锡膏印刷机共有的基础工艺1.基板处理机能：基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。基板的定位分为孔定位、边定位两种，还有光学定位进行补正确保位置的准确。基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面，使PCB基板在印刷过程中不发生变形扭曲。所用方式有支撑PIN、支撑块、支撑板3种。支撑PIN灵活性较强、局限性较小，目前较常用；支撑块、支撑板局限较多，一般用在单面制程。2.基板和钢网的对中：基板和钢网的对中包括机械定中心和光学中心，光学定中心是机械定中心的补正，极大提高了印刷精度。3.对刮刀的控制机能：印刷机对刮刀的控制机能包括压力、摧行速度、下压深度、摧行距离、刮刀角度、刮刀提升等。4.对钢网的控制机能：印刷机对钢网的控制包括钢网平整度调整、钢网和基板的间距控制、分离方式的控制、对钢网的自动清洗设定。深圳国内锡膏印刷机厂家价格电子组装清洗方法半水基清洗剂。

锡膏印刷机操作员要做哪些工作锡膏印刷机操作员的作业范围及要求：1、上线前佩戴防静电手环，清点PCB板数量、核对版本号、检查PCB板质量（有无划伤，报废板）；放置在指定区域，按产品型号到钢网存放区找到钢网并核对，上静电板架时需用去尘滚筒清洁PCB表面2、安装钢网前检查刮刀有无破损，检查钢网是否完好。3、确认本批产品有铅或无铅，需经助拉，品质人员确认后方可使用，查看锡膏回温记录表，确认锡膏是否回温4小时，搅拌5分钟。4，清洗钢网，安装钢网上丝印台，当刷第二面时，注意顶针摆放位置，不可顶到背面元器件，如不能确认时需拿菲林或有机玻璃比对，确保不伤及到元件。5，设置印刷参数，刮刀压力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭频率：有BGA、密脚IC元件每片/次印刷方式：单印脱模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加锡提示设置：设定30PCS/次6，印刷后检查是否有漏印、偏位、拉尖、连锡等不良印刷情况及时改正7，本批产品下线后，收集多余锡膏，清洗钢网并拿到待退钢网区，摆放整齐。8，每班清洁机器表面灰尘、锡膏，并填写设备保养记录，刮刀、滚筒等作业工具摆放整齐，静电框必须摆放到指定区域，保持设备周边地面环境卫生。

锡膏的使用与管理方法1回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。2搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。3使用环境：温湿度范围：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。4使用原则：a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。b.锡膏使用原则：先进先用（使用剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。钢网对SMT印刷缺陷的影响钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面。

SMT工艺的流程控制点要获得良好的焊点，取决于合适的焊盘设计、合适的焊膏用量以及合适的回流焊温度曲线。这些是工艺条件。使用同样的设备，有的厂家焊接合格率较高，有的厂家焊接合格率较低。区别在于不同的过程。体现在“科学、精细、标准化”的曲线设置、炉膛间隔、装配时的工装设备上。等等。这些往往需要企业花很长时间去探索、积累和规范。而这些经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”，是SMT的重点。按业务划分，SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。其目标是通过设计合适的焊膏量和一致的印刷沉积来减少焊接、桥接、印刷和位移的问题。在每个业务中，都有一套流程控制点，其中焊盘设计、Stencil设计、锡膏印刷和PCB支撑是流程控制的关键点。随着焊盘尺寸和芯片加工元件空间的不断缩小，在印刷过程中，钢网开口的面积比以及钢网与PCB之间的空间越来越重要。前者与锡膏转移率有关，后者与锡膏印刷量和印刷良率的一致性有关，以获得75%以上的锡膏转移率。这是因为模板与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲度、印刷时对PCB的支撑等诸多因素有关。有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的，而这正是细间距组件。Z型架向上移动至真空板的位置.深圳国内锡膏印刷机厂家价格

当印刷完成，Z型架向下移动带动PCB与钢网分离.深圳精密锡膏印刷机保养

全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解5.印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。7.钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中尤为重要。分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。8.清洗模式和清洗频率：清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。（设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等）。钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出造成的。不及时清洗会污染PCB表面，钢网开孔四周的残留锡膏会变硬，严重时还会堵塞钢网开孔。深圳精密锡膏印刷机保养

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